2.1 Интегральные микросхемы

ТЕМПЕРАТУРНЫЕ ДИАПАЗОНЫ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

Табл. 2.1

Тип диапазона

Температурный диапазон, °С

Суффикс

Commercial

0 … +70

C

Extended

–25 … +85

E

Industrial

–40 … +85

I

Automotive

–40 … +105

A

Military

–55 … +125

M

ТИПЫ КОРПУСОВ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

Рис. 2.1. DIP

Рис. 2.2. ZIP

Рис. 2.3. SOP

Рис. 2.4. SOJ

Рис. 2.5. BGA

Рис. 2.6. Packing Trend

НАИБОЛЕЕ РАСПРОСТРАНЁННЫЕ КОРПУСА ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

PDIP
Plastic Dual-In-line Package
Pitch 100 mil (2.54 mm)

Табл. 2.2

Lead Count
(число выводов)

Body Width
(ширина корпуса)

mil

mm

8

300

7.62

14

300

7.62

16

300

7.62

18

300

7.62

20

300

7.62

24

300

7.62

28

300

7.62

24

600

15.24

28

600

15.24

32

600

15.24

40

600

15.24

48

600

15.24
SO/SOIC/SOP/SOJ
Small Outline Integrated Circuits
Pitch 50 mil (1.27 mm)

Табл. 2.3

SO Lead Count (число выводов) Body Width (ширина корпуса) JEDEC Number
mil mm
SOIC Narrow (Gull Wing)

8

 150 3.9 MS-012

14

16
SOP (Gull Wing)

8

 208 5.3 Standard EIAJ
SOIC Wide (Gull Wing)

14

 300 7.6 MS-013

16

18

20

24

28

32

 MO-119
 

24

 300 7.6 MO-065

28

 MO-077

32

 400 10.0 MS-027

40

 

PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
Pitch 50 mil (1.27 mm), J-Lead

Табл. 2.4

Lead Count (число выводов) Ориентировочные размеры корпуса, мм Форма корпуса
20 8.9 × 8.9 Квадратная
28 11.5 × 11.5
44 16.5 × 16.5
52 19.0 × 19.0
68 24.0 × 24.0
84 29.0 × 29.0
32 14.0 × 11.5 Прямоугольная

 

LCC
Leadless Ceramic Carrier

Табл. 2.5

Lead Count

Ориентировочные размеры корпуса, мм

Pitch, мм

20

8.9 × 8.9

1.27

28

11.5 × 11.5

1.27

44

16.5 × 16.5

1.27

48

14.2 × 14.2

1.016

52

19.0 × 19.0

1.27

68

24.0 × 24.0

1.27

84

29.0 × 29.0

1.27

32

14.0 × 11.5, прямоугольный

1.27

 

SSOP
Small Shrink Outline Package
Gull Wing, Fine Pitch

Табл. 2.6

Lead Count (число выводов) Body Width (ширина корпуса) Pitch, мм
mil mm
8, 14, 16, 20, 24, 28 208 5.3 0.65
36 300 7.62 0.8
48, 56 0.635

 

TSSOP
Thin Shrink Small Outline Package
Gull Wing, Fine Pitch

Табл. 2.7

Lead Count (число выводов)


 

Body Width (ширина корпуса)

Pitch, мм


 

mil

mm

8, 14, 16, 20, 24, 28

173

4.4

0.65

28, 32

240

6.1

0.65

44

173

4.4

0.5

48, 56

173

4.4

0.4

48, 56

240

6.1

0.5

64

240

6.1

0.5

80

240

6.1

0.4

TSOP
Thin Small Outline Package

Табл. 2.8

Тип корпуса

Lead Count (число выводов)

Внешние размеры корпуса, мм

Pitch, мм

28

8.0 × 13.4

0.55

 28/32

8.0 × 20.0

0.5

32

8.0 × 14.0

0.5

32

8.0 × 20.0

0.5

40

10.0 × 14.0

0.5

40

10.0 × 20.0

0.5

48

12.0 × 20.0

0.5

56

14.0 × 20.0

0.5

32

10.0 × 21.0

1.27

40/44

10.0 × 18.4

0.8

44

10.0 × 18.4

0.8

44/50

10.0 × 21.0

0.8

50

10.0 × 21.0

0.8

54

10.0 × 22.2

0.8

66

10.0 × 22.2

0.65

86

10.0 × 22.6

0.5

 

QFP
Quad Flat Package

Табл. 2.9

Lead Count (число выводов)

Внешние размеры корпуса, мм

Pitch, мм

44

10.0 × 10.0

0.8

44, 52

14.0 × 14.0

1.0

52

10.0 × 10.0

0.65

64

10.0 × 10.0

0.5

64

14.0 × 20.0

1.0

64

14.0 × 14.0

0.8

80

14.0 × 20.0

0.8

80

14.0 × 14.0

0.65

100

14.0 × 20.0

0.65

120, 128, 136

28.0 × 28.0

0.8

128

14.0 × 20.0

0.5

144, 160

28.0 × 28.0

0.65

144

20.0 × 20.0

0.5

184, 208

28.0 × 28.0

0.5

240

32.0 × 32.0

0.5

256

28.0 × 28.0

0.4

304

40.0 × 40.0

0.4

 

TQFP
Thin Quad Flat Package
Thickness (толщина) 1.0 мм		 LQFP
Low profi le Quad Flat Package
Thickness (толщина) 1.4 мм

Табл. 2.10

Lead Count (число выводов)

Внешние размеры

Pitch, мм

Примечание

100

14.0 × 20.0

0.65

 LQFP

128

14.0 × 20.0

0.5

160

24.0 × 24.0

0.5

176

24.0 × 24.0

0.5

208

28.0 × 28.0

0.5

216

24.0 × 24.0

0.4

256

28.0 × 28.0

0.4

32

5.0 × 5.0

0.5

TQFP/LQFP

32

7.0 × 7.0

0.8

44

10.0 × 10.0

0.8

48

7.0 × 7.0

0.5

52

10.0 × 10.0

0.65

64

7.0 × 7.0

0.4

64

10.0 × 10.0

0.5

64

14.0 × 14.0

0.8

80

10.0 × 10.0

0.4

80

12.0 × 12.0

0.5

80

14.0 × 14.0

0.65

100

14.0 × 14.0

0.5

120, 128

14.0 × 14.0

0.4

144

20.0 × 20.0

0.5

176

20.0 × 20.0

0.4

 

QFN
Quad Flat No-lead package

Табл. 2.11

Lead Count (число выводов)

Body Size (размеры корпуса), мм

Pitch, мм

16

3.0 × 3.0

0.5

16

4.0 × 4.0

0.65

20

4.0 × 4.0

0.5

24

4.0 × 4.0

0.5

24

5.0 × 5.0

0.65

28

5.0 × 5.0

0.5

32

5.0 × 5.0

0.5

36

6.0 × 6.0

0.5

40

6.0 × 6.0

0.5

44

7.0 × 7.0

0.5

48

7.0 × 7.0

0.5

52

6.0 × 6.0

0.4

56

7.0 × 7.0

0.4

56

8.0 × 8.0

0.5

64

9.0 × 9.0

0.5

68

10.0 × 10.0

0.5

 

DFN
Dual Flat No-lead package

Табл. 2.12

Lead Count (число выводов)

Body Size (размеры корпуса), мм

Pitch, мм

6

2.0 × 2.0

0.65

6

3.0 × 3.0

0.95

8

1.6 × 1.6

0.4

8

2.0 × 2.0

0.5

8

3.0 × 3.0

0.65

10

3.0 × 3.0

0.5

10

2.0 × 4.0

0.8

12

4.0 × 4.0

0.8

16

4.0 × 4.0

0.8

 

MSOP
Micro Small Outline Package
Gull Wing with Fine Pitch

Табл. 2.13

Lead Count (число выводов) 

Body Width (ширина корпуса), мм

Pitch, мм

8

3.0 × 3.0

0.65

10

3.0 × 3.0

0.5

12

3.0 × 4.0

0.65

16

3.0 × 4.0

0.5

 

QSOP
Quarter Small Outline Package
“Quarter” means “Quarter-Sized” — 25 mil (0.635 mm)

Табл. 2.14

Lead Count (число выводов) Body Width (ширина корпуса) Pitch, мм
mil мм
16, 20, 24, 28 150 3.9 0.635

QVSOP
Quarter Very Small Outline Package

Табл. 2.15

Lead Count (число выводов)


 

Body Width (ширина корпуса)

Pit

 

ch

 

mil

мм

mil

мм

40, 80

150

3.9

19.7

0.5

48

150

3.9

15.7

0.4

КОМПОНЕНТЫ ПАМЯТИ

Табл. 2.16

Тип памяти

 Полное наименование
SRAM Static RAM
DRAM Dynamic RAM
DDR Double Data Rate
QDR Quad Data Rate
DIMM Dual In-Line Memory Module
SIMM Single In-Line Memory Module
Flash  
Flash NOR  
Flash NAND  
RAM Random Access Memory
SSRAM Synchronous SRAM
SDRAM Synchronous DRAM
VRAM Video RAM
ROM Read Only Memory
PROM Programmable ROM
EPROM Erasable PROM
EEPROM Electrically Erasable PROM