ТИПЫ КОРПУСОВ T.H. (THROUGH HOLE)
При штыревом монтаже (Pin Insertion Type) на корпусе компонента располагаются выводы, которые вставляются и запаиваются в отверстия в печатной плате.
Табл. 1.9
| Тип корпуса | Описание |
|---|---|
| DIP | Dual In-line Package — см. рис. 2.1 |
| SIP | Single In-line Package |
| ZIP | Zig-zag In-line Package — см. рис. 2.2 |
| PGA | Pin Grid Array |
ТИПЫ КОРПУСОВ SMT (SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)
При поверхностном монтаже компонент крепится к установленной на поверхности печатной платы форме.
Табл. 1.10
| Тип корпуса | Описание |
|---|---|
| SOIC | Small Outline IC |
| SOP | Small Outline Package — см. рис. 2.3 |
| TSOP | Thin Small Outline Package |
| QSOP | Quarter Small Outline Package |
| SSOP | Shrink Small Outline Package |
| TSSOP | Thin SSOP |
| QFP | Quad Flat Package |
| LQFP | Low profi le QFP |
| TQFP | Thin QFP |
| PQFP | Plastic QFP |
| SOJ | Small Outline J-leaded package — см. рис. 2.4 |
| PLCC | Plastic Leaded Chip Carrier |
| QFN | Quad Flat No-lead package |
| BGA | Ball Grid Array — см. рис. 2.5 |
| FBGA | Fine pitch BGA |
| LGA | Land Grid Array |
| FLGA | Fine pitch LGA |
| LCC | Leadless Chip Carrier |
| DFN | Dual Flat No-lead package |
| MSOP | Micro Small Outline Package |
| CSP | Chip Scale Package |