1.5 Типы корпусов

ТИПЫ КОРПУСОВ T.H. (THROUGH HOLE)

При штыревом монтаже (Pin Insertion Type) на корпусе компонента располагаются выводы, которые вставляются и запаиваются в отверстия в печатной плате.

Табл. 1.9

Тип корпуса Описание
DIP Dual In-line Package — см. рис. 2.1
SIP Single In-line Package
ZIP Zig-zag In-line Package — см. рис. 2.2
PGA Pin Grid Array

ТИПЫ КОРПУСОВ SMT (SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)

При поверхностном монтаже компонент крепится к установленной на поверхности печатной платы форме.

Табл. 1.10

Тип корпуса Описание
SOIC Small Outline IC
SOP Small Outline Package — см. рис. 2.3
TSOP Thin Small Outline Package
QSOP Quarter Small Outline Package
SSOP Shrink Small Outline Package
TSSOP Thin SSOP
QFP Quad Flat Package
LQFP Low profi le QFP
TQFP Thin QFP
PQFP Plastic QFP
SOJ Small Outline J-leaded package — см. рис. 2.4
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier
QFN Quad Flat No-lead package
BGA Ball Grid Array — см. рис. 2.5
FBGA Fine pitch BGA
LGA Land Grid Array
FLGA Fine pitch LGA
LCC Leadless Chip Carrier
DFN Dual Flat No-lead package
MSOP Micro Small Outline Package
CSP Chip Scale Package