ТИПЫ КОРПУСОВ T.H. (THROUGH HOLE)
При штыревом монтаже (Pin Insertion Type) на корпусе компонента располагаются выводы, которые вставляются и запаиваются в отверстия в печатной плате.
Табл. 1.9
Тип корпуса | Описание |
---|---|
DIP | Dual In-line Package — см. рис. 2.1 |
SIP | Single In-line Package |
ZIP | Zig-zag In-line Package — см. рис. 2.2 |
PGA | Pin Grid Array |
ТИПЫ КОРПУСОВ SMT (SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)
При поверхностном монтаже компонент крепится к установленной на поверхности печатной платы форме.
Табл. 1.10
Тип корпуса | Описание |
---|---|
SOIC | Small Outline IC |
SOP | Small Outline Package — см. рис. 2.3 |
TSOP | Thin Small Outline Package |
QSOP | Quarter Small Outline Package |
SSOP | Shrink Small Outline Package |
TSSOP | Thin SSOP |
QFP | Quad Flat Package |
LQFP | Low profi le QFP |
TQFP | Thin QFP |
PQFP | Plastic QFP |
SOJ | Small Outline J-leaded package — см. рис. 2.4 |
PLCC | Plastic Leaded Chip Carrier |
QFN | Quad Flat No-lead package |
BGA | Ball Grid Array — см. рис. 2.5 |
FBGA | Fine pitch BGA |
LGA | Land Grid Array |
FLGA | Fine pitch LGA |
LCC | Leadless Chip Carrier |
DFN | Dual Flat No-lead package |
MSOP | Micro Small Outline Package |
CSP | Chip Scale Package |