Floor Life (срок годности компонента после вскрытия упаковки) определяет период времени с момента вскрытия защищенной от влаги вакуумной упаковки (Dry Pack) до момента пайки компонента в процессе Reflow. Уровень опасности возникновения серьёзных повреждений компонента в процессе пайки определяется параметром MSL (Moisture Sensitivity Level). MSL определяет надлежащую упаковку компонента, а также условия хранения и обращения с ним после вскрытия упаковки.
Классификация MSL в основном применима к интегральным схемам SMD и иным чувствительным к влажности компонентам SMD в пластмассовой конструкции. Керамические корпуса полупроводниковых элементов являются герметичными и не классифицируются по уровню чувствительности к влажности.
При наивысшем уровне (MSL1) компонент не требует ни специальной вакуумной упаковки, ни температурной обработки компонента перед процессом его монтажа, а также имеет неограниченный срок годности.
FLOOR LIFE В ЗАВИСИМОСТИ ОТ MSL*
* Standard IPC/JEDEC J-STD 020D.1
Табл. 1.11
| MSL | Срок годности | Температура, 0°C/влажность, % RH |
|---|---|---|
| 1 | Не ограничен | ≤ 30/85 |
| 2 | 1 год | ≤ 30/60 |
| 2a | 4 недели | ≤ 30/60 |
| 3 | 168 часов | ≤ 30/60 |
| 4 | 72 часа | ≤ 30/60 |
| 5 | 48 часов | ≤ 30/60 |
| 5a | 24 часа | ≤ 30/60 |
| 6 | Указано на упаковке — Time on label (TOL) | ≤ 30/60 |
В случае, если насыщенный влагой компонент подвергнется процессу пайки по истечении допустимого времени, вероятна ситуация, когда пластмассовый корпус может вздуться и растрескаться из-за быстрого расширения влаги в корпусе. Это явление известно как Popcorn-эффект (Popcorn Cracking).
Чтобы предотвратить подобные явления, требуется перед процессом пайки осуществить «сушку» компонентов. Этот процесс (Baking или Drying Process) проводится, как правило, в печах при температуре +105 °C в течение 24 часов согласно рекомендациям соответствующего изготовителя компонента.